上一页|1|
/1页

主题:工信部回应一些芯片项目烂尾 :下一步优化产业发展环境

发表于2020-11-08
【#工信部回应一些芯片项目烂尾#:下一步优化产业发展环境】22日,在国新办举行的新闻发布会上,有记者提到“最近一些芯片项目烂尾的报道引发了关注”。工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌对此称,关于芯片项目,我国半导体产业正处在加快发展的阶段,社会各界参与发展的热情非常之高。国务院明确提出有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划的布局。下一步,工信部将做好落实工作,优化完善集成电路产业发展环境,加强产业链上下游协同创新,加强知识产权保护,促进要素资源的自由流动,营造公平公正的市场环境,推动集成电路产业的健康发展。
上一页|1|
/1页